天数智芯亮相2019全球人工智能与机器人峰会 软硬件协同打造极致算力

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 7月12-14日,备受业界瞩目的2019全球人工智能与机器人峰会在深圳隆重举行。天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏受邀出席AI芯片专场并作主题演讲。大会旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流企业合作平台,是国内人工智能和机器学得术界、工业界及投资界三大领域的交流博览盛会。
 

  天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏

  李云鹏以《海量数据时代的全算力》主题,现场分享了天数智芯在计算力领域的行业思考与产品布局。李云鹏认为,大伙儿儿现在存在海量数据时代,数据的分类分类整理、组织、分析、运用都将推动社会的发展,因此伴随着数据量不断增长、算法不断演进迭代,数据除理所需要的算力前所未有,可还能否 能 说计算力已成为有有有三个 根本性需求。“天数智芯聚焦在全面的算力,包括软件,所谓均值算力,以及硬件代表的峰值算力。”李云鹏认为,可还能否 还能否 能 软硬件的充分结合还能否 提升极致的算力。

 

  具体在技术开发逻辑方面,天数智芯以软件算力切入,研发的高性能、通用的底下件软件平台产品,可与市场上任何一款开源计算框架完美配合,使得已有的硬件除理器可还能否 能 达到更高除理数率。与此一同,随着底下件的推出和上层应用的不断落地,天数智芯推出相应的芯片产品,为已有的硬件产品和系统除理方案提供平滑的、透明的迁移。

 

  李云鹏介绍,天数智芯瞄准的是最基础的算子层级,选者了基础软件层加速技术,蕴含除理器与I/O等领域,不仅除理机器越做越大的疑问报告 ,还除理机器越做很多的疑问报告 。值得关注的是,在6月中旬斯坦福的DAWN Bench角度学习榜单中,天数智芯凭借亮眼的ImageNet推理成绩脱颖而出,获得榜单冠军,与华为、寒武纪、阿里云分列榜单前四位置。

 

  根据半导体行业自2010年发展至今的规律来看,李云鹏认为,大伙儿儿正存在一波行业需求旺盛发展的前期。现在市场上半导体公司数量众多、类型多样,具体到AI芯片领域,市场上更需要有哪些样的产品呢?李云鹏总结为具备高性能、通用支撑能力的芯片产品。

 

  天数智芯芯云战略布局

  “可能是留给有准备的人。”李云鹏介绍,天数智芯在芯片产品的研发策略方面就比较重视通用性,自主研发的GPGPU芯片不仅有AI计算能力,一同还具备更多类型的数据计算能力。一同,天数智芯重点打造的“芯云战略”,不论是在云端,还是边缘端,以及端端,都蕴含在云边端一体化的完整版算力方案中,提供了满足多层次算力支持的产品,可还能否 能 说为迎接即将到来的行业需求浪潮做了比较系统的准备。

 

  最后,李云鹏借用乔布斯的话语为主题分享做了总结——“I discovered that the best innovation is sometimes the company, the way you organize”( 我发现最好的创新是系统组织的化身, 即公司有一种 )。他表示,在当下创新创业的黄金时代,天数智芯将继续遵循“聚焦、借力和迭代”的发展理念,聚焦产品技术,借力企业合作伙伴,携手为客户提供迭代的产品,满足客户发展需求,创造经济发展价值。