科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

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<1067期>智电网讯:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验科技快报智电新闻

高通发布了2款5G芯片,骁龙865和骁龙765。让我不解的是,定位旗舰芯片的骁龙865青春恋爱物语使用外挂基带。消息传出,很多很多业界人士感慨:高通机会不再是昔日的高通了。显而易见的,高通在5G时代机会掉队。科技快报智电新闻

单纯从产品上来看,高通在5G时代真是 机会被对手超越。另一个多多多月前,华为Mate 100系列5G手机上市,搭载了自主研发的麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片,内置了巴龙1000基带。不久前,高通的宿敌联发科发布了天玑100芯片,同样是内置了5G基带。科技快报智电新闻

除了华为与生发科外,三星的Exynos 9100芯片也机会量产,本月发布的vivo X100就使用了三星这款5G芯片,基带同样是内置的。眼下,竞争对手们的5G旗舰芯片机会内置了5G基带,而高通的5G旗舰芯片骁龙865却外挂基带,这引发了业界人士的质疑。科技快报智电新闻

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而业界对高通的质疑,主很多很多 高通的5G芯片技术太落后。与华为、联发科和三星的5G芯片做一个多多多对比就会发现,骁龙865使用的7nm制造工艺。三星使用8nm制造工艺,机会把5G基带内置到SoC中。华为更激进,麒麟990 5G使用了7nm EUV制造工艺,这是目前最领先的工艺。科技快报智电新闻

显然,三星在8nm制造工艺下机会把5G基带内置到SoC,高通的骁龙865使用7nm制造工艺,却是外挂基带,这足以说明高通的5G芯片技术无须开花结果期期期期 期期是什么图片 图片 的句子。与内置基带的形态相比,外挂基带的功耗更高很多很多,发热也更大。科技快报智电新闻

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对于不懂技术的消费者而言,外挂基带就意外落后。为此,骁龙865芯片刚发布,普通消费者也过后始于 质疑高通的技术实力。针对舆论的质疑,高通官方过后始于 强硬回击。在接受媒体采访时,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉表示:骁龙865的外挂方案不位于任何劣势,也总要过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来总要机会采用集成方案。科技快报智电新闻

坦白说,高通官方的表态并没人说服力。试想,机会外挂5G基带方案不位于任何劣势,为什么在所有的芯片厂商都削尖了脑袋研究集成方案?从3G到4G,基带总要内置在SoC中的,内置基带机会成为手机芯片的一个多多多行业标准。科技快报智电新闻

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而友商的麒麟巴龙,联发科天玑100,三星猎户座总要想吞掉高通骁龙的5G市场,而苹果 76手机手机也在甜味 守候着高通这边的专利支持,顶替因特尔很多很多备胎。很多很多 从很多很多节点上来说,机会高通错失了5G很多很多节点的竞争关键期,很容易掉队。不过从目前来看,联想和小米都想首发高通骁龙865,并将5G产品推出,最终结论需要看看865产品的表现怎么才能 才能 !科技快报智电新闻

好了,本期科技来电 到此过后始于 ,你们歌词 下期见。科技快报智电新闻

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